金融界2024年10月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，锦州精合半导体有限公司获得一项名为“一种环形硅部件端面切削办法”的专利，授权公告号CN 113977789 B，请求日期为2021年11月。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。
2024安徽16市财政收入出炉:芜湖超400亿，滁州第3，安庆抢先阜阳
冷空气明晚到“货”！广西上空云量增多 小雨+劲风将上线！气候有新的改变......
超辽宁等重回第二！山西8人上双大胜宁波 古德温34+8+13马奇40分
《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律
